半導體封裝測試工程師
[1085327]
招聘單位：蘇州芯晟半導體科技有限公司
發(fā)布：[2026-03-03]
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職位信息 |
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| 職位名稱： | 半導體封裝測試工程師 | 月薪水平： | 5000-8000 |
| 工作性質(zhì)： | 全職 | 職位類別： | |
| 工作地區(qū)： | 太倉雙鳳 | 作息制度： | 雙休 |
| 食宿情況： | 招聘人數(shù)： | 4人（當前應(yīng)聘9人） | |
| 福利待遇： | |||
| 工作描述： |
崗位職責： 1. 負責半導體激光器封裝測試（貼片、鍵合、測試）過程中的某一個環(huán)節(jié)工作； 2. 工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決； 3. 所涉及的過程文件的編寫和整理； 4. 協(xié)助新產(chǎn)品研發(fā)，完成公司布置的攻關(guān)任務(wù)。 任職要求： 1. 大專及以上學歷，熟練操作辦公軟件，有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 2. 無塵車間工作，工作要求細致嚴謹； 3. 有責任心，會主動思考怎樣把工作做的更好； 4. 愿意與公司共同成長。 包一頓工作餐，不包住。 |
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應(yīng)聘要求 |
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| 學歷要求： | 大專 | 專業(yè)類別： | 不限 |
| 詳細專業(yè)要求： | 不限 | ||
| 適宜性別： | 不限 | 年齡要求： | 不限 |
| 工作經(jīng)驗： | 不限 | 戶籍要求： | 不限 |
| 外語能力： | 不限 | 計算機能力： | 良好 |
| 技能資質(zhì)： | 不限 | ||
| 其它要求： | 不限 | ||
更多職位信息 |
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| 首次錄入時間： | 2025-12-01 10:06:24 | ||
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